用途：可用于各類半導體元器件的測試，印字外檢及編帶包裝。

型號：JDL2389

性能及參數

上料方式：振動盤/管進料（可定制）

測試站數：1-4個測試（可選）

分BIN數量：20BIN(10個料盒10個料管)

打標副盤：1個副盤4個工位

封裝方式：編帶/管出料（定制）

方向旋轉：0-180°旋轉

產能：UPH≥45K

電源：AC220V 50-60HZ

功率：1000W

氣源：≥0.4Mpa

尺寸（寬*深*高）：1200mm*800mm*1800mm

整機重量：約600KG

注：以上參數規格因實際定制要求不同而異。